共晶点，塌陷温度差别不同测量方式以及环境不同，得到数据也不一样

采用的测量设备（也就是工作原理）不同，获得不同的温度值。每种方法都有局限性和应用性，需要理论结合实际指导我们的冻干。
经过长期冻干实验，从理论角度，认为塌陷温度（Tc）高于共晶点（Teu) 高于（Tg'），在回火(Annealing)的操作中，在低于Tg'情况下预冻，然后把隔板温度设定在高于Tg', 但低于Teu的温度，形成回火，再降温，在低于Tg'情况下预冻，使制品凝结更加均匀。
共晶点的测定，如果采用电阻法，与Tg'相比，晶体结构制品差距不大，但无定型结构制品，差距比较大，甚至可以达到20K左右；
如果“制品温度在共晶点以下的时候就部分萎缩了”，可能的解释是共晶点测定方法造成。

共晶点、塌陷温度、玻璃转化温度，采用的测量方法和原理不同，都是为了找到预冻、主干燥的温度等，摸索工艺。
假如实验观点完全正确，纯无定型结构制品是没有共晶点的。以5%蔗糖为例，DSC和文献报道的Tg'是-32℃；但采用电阻法，测量的“共晶点”是-16.9℃，相差了15.1℃，采用CHRIST LyoControl系统改进后测量的“共晶点”是-32℃。采用电阻法，依据是制品成为固态时，电阻Z大；但此时“共晶点”的称谓是不准确了。所以，建议，冻干测量的共晶点、塌陷温度、玻璃转化温度，统称为凝固点。G外的很多文献，也认为eutectic point是被滥用了，而部分文献，称这个温度是nucleation temperature。总之，通过研究不同检测方法，比较测量温度之间的关系，指导冻干工艺开发者，根据财力和技术需要，选择适合本企业的技术手段。

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