用替代法测量隔板温度均匀性的试验证明结果

超过5h的间隔，分别在-55℃、5℃和50℃时的隔板入口的平均温度和测量的表面平均温度的差异。铝块与热电偶方法比较，在-55℃和5℃时差异Z小。在50℃时，铝块相比于热电偶更接近隔板入口温度，这是由于热电偶没有稳固的附在隔板上。

   超过1h间隔的隔板入口的平均温度，分别在-50℃、0℃和50℃情况，和3根热电偶胶带固定到铜块或3根热电偶胶带直接固定在隔板上测量的表面平均温度之间的差异。当系统内压强接近1个大气压时，铜圆盘的测量结果与直接粘在隔板上的热电偶的测量结果一致或者更好。但当箱体内压强下降了200mm , 铜圆盘的测量结果就不如直接粘在隔板上的热电偶的测量结果。

   20个ValProbes或热电偶，超过1h间隔的隔板入口的平均温度和测量表面平均温度之间的差异，分别在-50℃、0℃和50℃情况。对于ValProbes，一般而言，在大气压或真空下的应用要比热电偶更好。当系统在真空下时，热电偶和ValProbes测量的隔板温度和隔板入口温度更接近。

   20个热电偶和20个ValProbes在一个斜度至-50℃并维持在-50℃时的平均情况。热电偶到达-50℃并维持在-50℃花费了0.75~1h的时间，而ValProbes花费了1.5~2h到达稳定。这种差异变化不明显，在稳定的Z后半个小时里，Z终读取的平均值差异在0.4~0.6℃之间。

隔板温度分布使用的热电偶直接粘贴在隔板表面，历来是测量隔板表面温度Z有效的方法，因为提供了直接测量的数据。当获得一个好的测量时，直接测量是更准确和精度高的。然而，使用热电偶的主要缺点是很难获得始终如一的好的测量。这可以 实践看出，其中在50℃热电偶要差得多，相比于同样的热电偶在-55℃和5℃.使用的粘合剂在50℃没能保持住，使热电偶脱离了隔板的表面导致读取的温度转变。

上面对替代方法的研究代表了当前的替代技术。铝和铜块易于生产、价格低廉、而且几乎没有任何维护。将热电偶置于表面或嵌入到圆盘的内部，不会改变温度的测量结果。这些方法使热电偶放置到隔板比胶带固定热电偶更容易;然而热电偶的线增加了该方法的难度。

使用圆盘的主要缺点是，当系统在真空下，它们呈现的阻抗热传递是由于隔板表面的接触不良。为了解决这个限制，大多隔板温度分布的实验进行是在系统的常压或接近大气压下。

然而数据显示，在真空条件下进行的温度测量更代表隔板表面温度和实际工艺条件下的测量。

Kaye ValProbes(ValProbes)提出了一个可行的替代圆盘和胶带直接固定热电偶到隔板的方法。它们便于放置并且没有线的干扰。当系统在真空下，它们的测量结果明显好于热电偶，并在过程中与实际隔板温度一致性的曲线图更接近。ValProbes主要的缺点是每次运行都需要编写程序。另外，前期投资可能会认为有些高;然而，它与因为非粘贴性热电偶较差的测量效果而重复单D验证所需的成本比，这只是一笔Z小的投资。由于ValProbes需要更多的热平衡时间，保持在每一个目标温度可能需要延长。在LTI未来的隔板温度分布研究中，将使用ValProbes，因为它们一致的运行和设定，以及为这些研究所进行清理的时间相比于热电偶要少很多。